Ежедневные новости о ситуации в мире и России, сводка о пандемии Коронавируса, новости культуры, науки и шоу бизнеса

Китай почти достиг «базовой самодостаточности» в производстве оборудования для выпуска чипов

Несмотря на санкционную политику США и западных стран, Китай активно развивает полупроводниковую индустрию. Глава компании AMEC по производству оборудования для травления кремниевых пластин Джеральд Ин Чжияо (Gerald Yin Zhiyao) заявил, что «базовой самодостаточности» в производстве оборудования для микросхем Китай может достичь этим летом, но он отстаёт на 5–10 лет по качеству и надёжности, пишет ресурс SCMP.

Китай почти достиг «базовой самодостаточности» в производстве оборудования для выпуска чипов

«Я думал, что нам понадобится не менее 10 лет, чтобы найти решение, но благодаря совместным усилиям сотен компаний в течение последних двух лет мы сможем достичь базовой самодостаточности этим летом», — сказал 80-летний Инь, ранее работавший в Intel, Lam Research и Applied Materials.

США наращивают санкционное давление на китайский сектор производства микросхем с октября 2022 года, когда они впервые ограничили экспорт оборудования китайским производителям передовых микросхем. В октябре прошлого года США ещё больше ужесточили правила экспортного контроля, запретив ASML продавать ещё ряд литографических систем для производства чипов китайским клиентам.

Читать также:
XPG показала компактный воздушно-жидкостный кулер для процессоров Intel и AMD с тепловыделением до 280 Вт

Вводимые ограничения заставили китайских поставщиков объединиться, чтобы найти точки роста, что открыло для них новые возможности. По словам главы AMEC, в настоящее время 60 % деталей, используемых в оборудовании для травления, производимом его компанией, закупаются внутри страны. А доля компонентов из местных источников в её оборудовании для химического осаждения из паровой фазы металлоорганических соединений достигает 80 %.

Вместе с тем Инь отметил, что в секторе оборудования для производства чипов Китай всё ещё сильно отстаёт от мировых лидеров. По его оценкам, на отечественное оборудование на китайских заводах по выпуску чипов приходится от 15 до 30 %, остальное — зарубежное. В числе слабых мест китайских фирм Инь назвал системы литографии, оборудование для ионной имплантации и системы электронно-лучевого контроля.