Ежедневные новости о ситуации в мире и России, сводка о пандемии Коронавируса, новости культуры, науки и шоу бизнеса

iFixit показала внутреннее устройство сверхтонкого iPhone Air и высоко оценила его ремонтопригодность

Содержание:

Ранее в этом месяце Apple представила iPhone Air — свой самый тонкий смартфон и первое крупное обновление линейки iPhone за последние несколько лет. Теперь же специалисты iFixit разобрали новинку, чтобы понять, как разработчиком удалось размести все компоненты внутри корпуса толщиной всего 5,6 мм.

iFixit показала внутреннее устройство сверхтонкого iPhone Air и высоко оценила его ремонтопригодность

Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач

Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой

В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?

Компьютер месяца — сентябрь 2025 года

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!

Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5» (2025): апгрейд без бликов

Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC

Большую часть внутреннего пространства корпуса занимает аккумуляторная батарея. Apple разработала «плато», где разместились многие компоненты, включая основной модуль камеры и часть материнской платы. Специалисты считают, что такое расположение материнской платы даёт ей дополнительную защиту в случае, если смартфон подвергнется изгибу. Впрочем, недавние тесты показали, что iPhone Air хорошо выдерживает попытки изогнуть корпус и, вероятно, является самым прочным iPhone в истории.

Разборка смартфона не вызвала особых проблем, после чего специалист iFixit попробовал согнуть корпус устройства. Без внутренних компонентов корпус оказался не таким прочным и достаточно легко погнулся. Это связано с тем, что Apple пришлось добавить в некоторых местах титановой рамы вставки из пластика. Это необходимо, чтобы исключить вероятность возникновения помех для сотовой связи.

Ранее на этой неделе специалисты iFixit разобрали пауэрбанк iPhone Air MagSafe и предположили, что в нём используется тот же аккумулятор, что и в самом iPhone Air. Теперь же это предположение было подтверждено. В пауэрбанке действительно тот же аккумулятор ёмкостью 12,26 ватт-часов и его без проблем можно использовать в iPhone Air.

Читать также:
Учёные создали катализатор для получения водорода из аммиака, который «нарушил» законы физики

Несмотря на то, что iPhone Air имеет более тонкую конструкцию, чем у других iPhone, ремонтировать его даже проще. В нём нет места для того, чтобы размещать компоненты слоями. Кроме того, Apple использует дисплей с защёлками и стекло на тыльной стороне, снять которое не сложно. Для крепления аккумулятора используется клей, но отсоединить источник питания можно с помощью электрического тока низкого напряжения. Такой подход Apple впервые задействовала в прошлогоднем iPhone 16 и теперь он распространился на другие модели.

Любопытно, что Apple использует в iPhone Air напечатанные на 3D-принтере разъёмы USB Type-C. Это необходимо, чтобы он уместился в корпусе устройства. iFixit проверила это и подтвердила, что разъём действительно выполнен из титанового сплава и напечатан на 3D-принтере. Разъём USB Type-C не так устойчив к царапинам, как корпус, но «конструктивно прочен».

Отмечается появление на материнской плате фирменных модема C1X 5G, беспроводного контроллера N1 и процессора A19 Pro. iPhone Air — первый смартфон компании, в котором используется так много компонентов, разработанных Apple. Отмечается, что iPhone Air также единственный смартфон, в котором задействован модем C1X 5G, во всех остальных моделях используются модемы от Qualcomm.

В целом в iFixit оценили ремонтопригодность iPhone Air на довольно внушительные 7 баллов из 10 возможных, в том числе потому что к аккумулятору стало проще добраться, а экран заменить не так уж сложно. В дополнение к этому Apple будет выпускать запасные части для смартфонов и руководства для самостоятельного ремонта, а также снизит количество программных блокировок и ограничений на сопряжение компонентов.